光缆熔接后有台阶,光缆熔接后有台阶怎么办
大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于光缆熔接后有台阶的问题,于是小编就整理了5个相关介绍光缆熔接后有台阶的解答,让我们一起看看吧。
- 光缆台阶是怎么型成的
- 光纤台阶是怎么形成的??
- 不同产家的光缆熔接后 otdr测出的损耗值没有任何规律 对此我发现 1接头...
- 12芯带状光缆熔接好以后,损耗值很小,但为什么会一直有台阶?
- 光纤熔接点测是直线吗,还是波浪线,或是台阶
1、光缆台阶是怎么型成的
这个跟机器有关,带状熔接机对准技术是包层对准比起单芯熔接机纤芯对准,熔接质量当然要差点。。但是有速度。
可能是盘纤没处理好,1550波长比1310波长的弯曲敏感度高很多。
你这样来看,应该是生产工艺有问题。大滑坡,说明损耗大,又多次出现这问题,说明导制问题的原因一直存在。你先检查设备,再检查光纤,最后更改工艺。设备的问题,就不好说了。
我估计OTDR从另一个方向测试出来的结果是该接头出现向上的台阶,相当于接头有增益,平均之后,光缆总损耗并不大。综上所述,你测试的结果估计是正常现象,两根纤芯的内径不一致造成台阶大。
2、光纤台阶是怎么形成的??
可能是盘纤没处理好,1550波长比1310波长的弯曲敏感度高很多。
阶跃型光纤(SIF)就是光纤的折射率的分布方式,纤芯和包层的折射率都是均匀分布,而它们之间有一个折射率差,纤芯折射率大于包层折射率,在芯子和包层边界有一个台阶,所以称之为阶跃型光纤(SIF)。
你这样来看,应该是生产工艺有问题。大滑坡,说明损耗大,又多次出现这问题,说明导制问题的原因一直存在。你先检查设备,再检查光纤,最后更改工艺。设备的问题,就不好说了。
室外台阶由平台和踏步组成,平台面应比门洞口每边宽出500mm左右,并比室内地坪低20~50mm,向外做出约1%的排水坡度。台阶踏步所形成的坡度应比楼梯平缓,一般踏步的宽度不小于300mm,高度不大于150mm。
3、不同产家的光缆熔接后 otdr测出的损耗值没有任何规律 对此我发现 1接头...
影响光纤熔接损耗的因素较多,大体可分为光纤本征因素和非本征因素两类。1.光纤本征因素是指光纤自身因素,主要有四点。
正增益是由于在熔接点之后的光纤比熔接点之前的光纤产生更多的后向散光而形成的。事实上,光纤在这一熔接点上是熔接损耗的。
G.654光纤 这种光纤称为截止波长移位的单模光纤,它的设计重点是如何降低1550nm波长处的衰减,其零色散点仍位于1310nm波长处,而在1550nm波长的色散值仍然较高。它主要应用于需要很长再生段距离的海底光纤通信。
瑞利散射是由于光信号沿着光纤产生无规律的散射而形成。OTDR就测量回到OTDR端口的一部分散射光。这些背向散射信号就表明了由光纤而导致的衰减(损耗/距离)程度。
4、12芯带状光缆熔接好以后,损耗值很小,但为什么会一直有台阶?
这个跟机器有关,带状熔接机对准技术是包层对准比起单芯熔接机纤芯对准,熔接质量当然要差点。。但是有速度。
通常测试损耗主要是看累计损耗值,在测试的时候将分析设置中的熔接损耗设置到最小就可以直观的看出被测光纤的累计损耗。在测量时,通常被测光纤长度超过20公里的时候,波长设置在1550窗口,低于20公里就设置在1310窗口。
首先,“不同产家的光缆熔接后 otdr测出的损耗值没有任何规律”,你说的是光缆的损耗还是接头的损耗?没有规律是正常现象。接头损耗要看你接头的质量,不可能每根纤芯熔接质量都一致。
端面分离:活动连接器的连接不好,很容易产生端面分离,造成连接损耗较大。当熔接机放电电压较低时,也容易产生端面分离,此情况一般在有拉力测试功能的熔接机中可以发现。
事实上,由于12芯各个间距极其微小,在带状熔接机对它们熔接后。它们必须在一个扁平状的熔接套管里进行胶化固定。
5、光纤熔接点测是直线吗,还是波浪线,或是台阶
OTDR测试有台阶,怎样分析台阶处损耗多大,具体方法。第一个图片为原始图片,可以看到明显的一个大台阶。第二张图是放大的图,可以看出台阶的损耗20dB,超出规范很多。
光缆接续是产生台阶的主要原因,它是由于光纤的结构导致,可能在熔接的时候出现轴心错位、端面倾斜、端面间隔、端面不清洁等造成。另外光缆纤芯跳纤和纤芯受损也能造成此类现象。
使用熔接机时要规范操作,在放入纤芯后要将防护盖盖好,以防灰尘落入,导致熔纤失败。熔好的纤芯损耗率要低于0.03dB。
波浪线是曲线,显然不是直线,线段是有两个端点的,只要没有强调两端点的都不是线段。
到此,以上就是小编对于光缆熔接后有台阶的问题就介绍到这了,希望介绍关于光缆熔接后有台阶的5点解答对大家有用。